芯片封裝是LFCSP,和QFN差不多;
在Altium designer中直接放置焊盤(pán),快捷鍵P P 將焊盤(pán)放到你的芯片位置的正中,然后雙擊焊盤(pán),將其層設(shè)置為你的芯片所在層。
如你的芯片在Top層就在焊盤(pán)的屬性中選擇Top,然后將其尺寸更改為適合你的芯片的本體大小即可收工 另外,還要給這個(gè)焊盤(pán)添加上你的GND,也就是說(shuō)這個(gè)焊盤(pán)不僅是散熱的,還可以作為地使用。
深圳宏力捷推薦服務(wù):PCB設(shè)計(jì)打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料