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PCB設(shè)計大講堂:差分時域反射儀克服線性阻抗測試挑戰(zhàn)

發(fā)布時間 :2018-02-03 15:12 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計部
幾乎所有的數(shù)位高速系統(tǒng)設(shè)計人員與制造商都面臨著必須考慮高頻PCB設(shè)計方面的挑戰(zhàn),特別是關(guān)于最佳資料轉(zhuǎn)換率只可能在具有正確阻抗率的傳輸路徑上實現(xiàn)。因此,建置以寬頻阻抗控制的系統(tǒng),為中心電子建構(gòu)元件──印刷電路板(PCB)的設(shè)計師、制造商和品管人員帶來了艱巨挑戰(zhàn)。
 
這并不是因為缺乏電磁設(shè)計知識,而是來自PCB產(chǎn)業(yè)的巨大價格壓力:從開發(fā)人員的角度來看,幾乎不曾利用過適于GHz范圍的時脈速率的射頻(RF)材料,反而經(jīng)常使用整個基材中介電常數(shù)(DC)都不均勻的低成本FR4材料。再者,將核心與預浸料壓合成多層PCB時經(jīng)常導致幾何不勻稱,進一步增加了不確定性的來源。
 
然而,為了滿足所規(guī)定的容差,許多PCB制造商提供線性阻抗檢測服務,因而要求額外的阻抗測試板。這些測試板通常位于PCB邊緣,因此只能部份代表分佈在整個生產(chǎn)面板上真正發(fā)生問題的傳輸線。在最壞的情況下,被測的測試板可能在規(guī)定范圍內(nèi),而實際有問題的傳輸線則否。
 
阻抗波動經(jīng)常是不可容忍的
除了材料和生產(chǎn)制程的特殊變化外,設(shè)計參數(shù)變化(例如層的改變,到GND平面、PCB邊界或其它傳輸線的距離太短)也時有發(fā)生,最終導致不可容忍的傳輸路徑阻抗波動。其后果是時脈邊緣退化、符碼之間干擾,進而造成不可接受的誤碼率,最終導致性能退化甚至系統(tǒng)故障。
 
透過時域反射儀(TDR)能以高精密度確定線性阻抗。TDR從1970年代就開始使用了,主要用于檢測地下或海底電纜所發(fā)生的故障。圖1顯示基于TDR技術(shù)的阻抗測量設(shè)置方塊圖。TDR本身只包含一個電壓階波產(chǎn)生器以及帶有資料擷取單元的寬頻取樣器。
 
采用TDR的阻抗測量系統(tǒng)方塊圖
圖1:采用TDR的阻抗測量系統(tǒng)方塊圖。
 
基本的測量原理是這樣的:電壓產(chǎn)生器發(fā)出一個階波訊號,經(jīng)過配接器、電纜和探棒傳送到待測物(DUT)。當在DUT的整個長度發(fā)生互動時,訊號經(jīng)歷部份反射后傳回檢測器,因而實現(xiàn)DUT波形阻抗的空間測量。許多人由于從雷達應用了解這個基本原理,因此也常把TDR稱為電纜雷達。
 
階波訊號的上升時間tr可決定空間解析度,因此應該盡可能短(對于Sequid D-TDR-65來說,tr 65ps的空間解析度大約為5mm)。產(chǎn)生器和取樣器(其類比輸入頻寬至少約10GHz)之間的同步對于低雜訊作業(yè)(即抖動值僅幾板秒)來說至關(guān)重要。最理想的是使用‘真正直通的’取樣器,因而不需要使用外部訊號分離器或藕合器。這種好處是顯而易見的,因為寬頻訊號分離器通常是阻性的,會增加插入損耗與雜訊。最后,TDR還配備了一個資料記錄單元,它通常是以微處理器或FPGA建置。
 
高頻TDR設(shè)備通常并不使用即時取樣,而是采用依序或隨機的取樣技術(shù)。這些設(shè)備類似于頻閃儀,能以適合的技術(shù)記錄快速變化的周期性訊號。資料處理和視覺化任務一般在PC上執(zhí)行,可完全整合在高階儀器中,只需透過USB或乙太網(wǎng)連接即可。
 
測量物體到TDR的適配性是一項要求嚴格的任務。舉例來說,差分阻抗測量作業(yè)必須使用高精密度的相位匹配電纜和探棒。如果無法達到這些要求,偶數(shù)模式和奇數(shù)模式轉(zhuǎn)換將會降低測量精密度。另外,探棒頭設(shè)計應該與DUT阻抗相匹配,才能實現(xiàn)最高精密度測量作業(yè)。
 
市場上的不同系統(tǒng)
在越來越快速的數(shù)位世界中,線性阻抗的測量業(yè)已成為目前最重要的TDR應用了。圖2顯示對于無干擾(綠色曲線)以及受干擾(紅色曲線)的傳輸線類型的空間分辨測量示例。
 
受干擾(紅)以及無干擾(綠)的傳輸線(TDR訊號)反射圖
圖2:受干擾(紅)以及無干擾(綠)的傳輸線(TDR訊號)反射圖。
 
只有所有元件(包括蝕刻線、電纜、連接器甚至是IC的終端電阻)上的傳輸路徑都是阻抗匹配時,才能在發(fā)送器和接收器之間實現(xiàn)無反射的訊號傳輸,從而實現(xiàn)最高的位元速率。因此,在評估差分和單端線路的訊號完整性時,阻抗控制才是重要的因素。
 
開發(fā)人員和制造商可以從大量不同類型的差分TDR系統(tǒng)(D-TDR)中選擇一種用于阻抗控制:從極具成本效益的系統(tǒng)到特別昂貴的系統(tǒng)。多家知名的測量技術(shù)制造商均提供高精密度的高階TDR系統(tǒng),可在高速示波器領(lǐng)域找到,這些系統(tǒng)一般都結(jié)合了必要的附件,如(D)TDR探棒。這些設(shè)備非常適合用來測量高達20Gbit/s及以上的傳輸系統(tǒng)。
 
然而,對于高階設(shè)備制造商來說,阻抗控制似乎只是一個利基市場。因此,他們不提供專用的工業(yè)化解決方案,而潛在用戶在達到最終的‘阻抗測量’目標以前,可能都處于一種很快就迷失在無數(shù)普通RF測量技術(shù)的叢林中。此外,由于其高性能和通用性,所有這些系統(tǒng)都屬于高價格領(lǐng)域,因而使其投資缺乏吸引力,特別是如果TDR不持續(xù)使用時。
 
在工業(yè)和特殊產(chǎn)品測量技術(shù)領(lǐng)域,可以找到一些通用性較低的TDR。過去二十年來,這些領(lǐng)域已經(jīng)建立起了特定的標淮程序。這些設(shè)備與相關(guān)軟體已針對測量測試板阻抗進行了最佳化,持續(xù)部署在許多PCB制造商那兒。然而,這些TDR不太適合用于PCB內(nèi)部隨機傳輸線的設(shè)計與測試,理由是缺少合適的探棒,更糟糕的是,太慢的訊號上升時間tr導致太低訊號頻寬,從而只顯示具有最小長度約10cm的線性特征。
 
這些都是市場上許多成本的(D)TDR設(shè)備。進一步購買元件(TDR探棒和相位調(diào)整電纜)通常就能滿足技術(shù)上的先決條件。不過在這種情況下,必須在資料記錄、誤差減少、阻抗運算和結(jié)果歸檔等方面開發(fā)合適的軟體,以便開發(fā)檔案,從而產(chǎn)生必須開發(fā)的檔案。因此,令人質(zhì)疑的是一款來自開放來源的解決方案最終是否就更具有成本效益?
 
Sequid GmbH公司最初開發(fā)高解析度和高精密度的TDR系統(tǒng),用于判斷魚肉的品質(zhì)。在與德國PCB制造商Elekonta Marek的過程中,其現(xiàn)有的基本技術(shù)進一步發(fā)展為很高性能的系統(tǒng)(Sequid DTDR-65),能夠滿足阻抗控制測量的所有需求。這是一種高穩(wěn)定的差分時域反射計,適合速率高達10Gbit/s的差分和單端傳輸線的阻抗測量。這種儀器還具有65ps的階波訊號產(chǎn)生器,因此支援針對測試板和實際電路的高解析度測量。此外,DTDR-65具有特別好的抖動性能(Jrms<500fs),而這種性能通常是高階設(shè)備才有的。
 
同時,所開發(fā)的軟體解決方案能夠讓非射頻專家順利完成阻抗測量。這種解決方案不僅包含基本功能(如設(shè)備控制),還包含了用于顯示線性阻抗的可直觀作業(yè)功能。容差光罩使其易于判定通過/失敗(PASS/FAIL),但以下介紹一些簡單的應用。
 
圖3顯示RG 405同軸電纜的反射圖,其中的同軸電纜分別按照組裝規(guī)格(1)以及未按照組裝規(guī)格(2)裝配SMA連接器。兩種RG 405電纜的線性阻抗Z0 51.5Ω,連接器區(qū)域的轉(zhuǎn)變非常明顯。在錯誤安裝連接器的情況下,電容器下降(朝低阻抗變形)是可見的。而當外部和內(nèi)部導體安裝靠得太接近(即建構(gòu)一個電容器)時這種效應會頻繁發(fā)生。

 正確安裝SMA連接器(1/綠)以及錯誤安裝SMA連接器(2/紅)的RG 405同軸電纜反射圖
圖3:正確安裝SMA連接器(1/綠)以及錯誤安裝SMA連接器(2/紅)的RG 405同軸電纜反射圖。
 
圖4顯示4層印刷測試電路上的差分傳輸線阻抗曲線。傳輸路徑一開始是第一層(頂層)的微帶線,然后通過一個過孔轉(zhuǎn)至第二層時仍然維持微帶線,再通過第二個過孔回到第一層表面。這個路線經(jīng)過幾次反復后在第一層終止。顯然這個測試電路無法達到100Ω的目標阻抗:微帶線和帶狀線的特征阻抗分別是Z0 120Ω和Z0 110Ω。從圖中可以明顯看出,過孔的電容器因素會嚴重影響實際系統(tǒng)中的訊號完整性,尤其是在高資料速率時更明顯。
 
在FR4基板兩個不同層上佈線的差分線反射圖
圖4:在FR4基板兩個不同層上佈線的差分線反射圖。
 
圖5顯示USB 3.0連接器和電纜的反射圖。USB 3.0元件的額定阻抗是Z0=90Ω±7Ω。TDR設(shè)備仍然作業(yè)于100Ω的參考阻抗上(時間范圍t<12.2ns)。從測試配接器到USB 3.0連接器的轉(zhuǎn)換引起的第一次反射發(fā)生在大約12.3ns,正如預期的與所有測量一致。曲線3(綠色)代表開放式配接器的結(jié)果,其中的快速阻抗上升指示配接器的(高阻抗)末端。曲線4和5(紅色和藍色)代表兩種不同的USB 3.0電纜元件,每個元件由一個配接器和一個后續(xù)電纜組成。雖然電纜都在規(guī)格之內(nèi),但配接器不符合規(guī)格。特別是紅色曲線顯示最大阻抗約為122Ω,產(chǎn)生的嚴重反射則可能導致USB 3.0控制器降低資料速率。
 
具有開放電路(3)和兩個不同USB 3.0線纜(4和5)的USB 3.0配接器反射圖。
圖5:具有開放電路(3)和兩個不同USB 3.0線纜(4和5)的USB 3.0配接器反射圖。
 
總之,開發(fā)人員可利用差分時域反射儀直覺且深入地觀察傳輸路徑。開發(fā)人員和品管人員的任務通常包含對所取得的結(jié)果進行易于理解的歸檔。這項任務非常重要,但遺憾的是非常耗時且單調(diào)乏味。不過,利用內(nèi)建的自動化報告產(chǎn)生工具,已能大幅簡化這項繁瑣的任務了,只需幾次點選就能輕松形成圖形化和統(tǒng)計性的深入評估報告。此外,對于大多數(shù)普通線性類型來說還可以使用線上阻抗計算器。
 
必要的配件包含了相位調(diào)整過的高品質(zhì)同軸電纜以及TDR探棒,可用于不同類型應用:工業(yè)探棒用于生產(chǎn)過程中的序列測量,高精度探棒用于研發(fā)——見圖6。DTDR-65還具有卓越的電磁保護性能,完全可以在電池供電的行動應用中使用。
 具有開放電路(3)和兩個不同USB 3.0線纜(4和5)的USB 3.0配接器反射圖。
圖6:用于時域反射儀DTDR-65的不同探棒和配件。


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