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PCBA大講堂:回流焊的爐溫曲線應(yīng)該使用的是RSS?還是RTS型?

發(fā)布時(shí)間 :2018-02-07 16:45 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
回焊爐溫度曲線該選RSS(馬鞍式)還是RTS(斜升式)
回流焊溫度曲線(Reflow temperature profile)到底應(yīng)該選擇設(shè)定成RSS型(馬鞍式)好?還是設(shè)定成RTS型(斜升式)好呢?深圳宏力捷發(fā)現(xiàn)有許多的PCBA工程師都一直被這個(gè)問(wèn)題給困擾著,因?yàn)橛欣习逡笞逺TS,可是自己心理又怕怕的。
 
其實(shí)想解答這個(gè)問(wèn)題也沒(méi)什么困難的,但你必須先了解何謂「RSS型」與「RTS型」溫度曲線,只有深入了解其曲線設(shè)置的目的與限制之后,你才能選擇一個(gè)符合自己產(chǎn)品的回焊溫度曲線。
 
本文深圳宏力捷將試著整理「RSS型」與「RTS型」這兩種回流焊溫度曲線的特性與其目前所碰到的問(wèn)題,提供一個(gè)可以選擇的方向。深圳宏力捷也不敢說(shuō)以下內(nèi)容都是最正確的,只是提出個(gè)人的觀點(diǎn)給大家參考,服用前請(qǐng)三思。
 
RSS:Ramp-Soak-Spike 升溫-吸熱-回焊
回焊曲線中的「Soak zone」有人將其翻譯為「恒溫區(qū)」,也有人翻譯為「浸潤(rùn)區(qū)」,但白老師建議要翻成「吸熱區(qū)」或「活性區(qū)」。顧名思義,其溫度曲線就是會(huì)有一段平坦的恒溫區(qū)域,因?yàn)槠錅囟惹€繪制完成后狀似「馬鞍」(平坦的地方可以坐人),因此「RSS型」回焊溫度曲線又被稱為「馬鞍型」。
 
RSS (Ramp-Soak-Spike) 馬鞍式回焊曲線
這段回焊前的恒溫區(qū)設(shè)置最主要目的,是為了讓PCB表面所有連接大面積接地銅箔與小面積銅箔未接地的焊墊/焊盤(pán),并且讓不同大小、不同質(zhì)地的零組件與焊腳之溫度能夠在進(jìn)入回焊區(qū)前達(dá)到相同的溫度,并且可以在回焊時(shí)取得最佳的焊錫效果,這也是為何白老師建議將此區(qū)稱之為「吸熱區(qū)」的原因,讓所有欲進(jìn)入回焊的物體吸飽熱量達(dá)到一致的溫度。就像是行軍打仗前,總要等待一段時(shí)間,將零零散散的士兵全部集結(jié)在一起,然后一鼓作氣往前沖鋒的道理有點(diǎn)類似,否則大家零零散散的就容易被各個(gè)擊破。
 
回流焊時(shí)溫度如果參差不齊(「溫度差△T」過(guò)大),就容易出現(xiàn)焊錫的缺點(diǎn):
? SMD零組件如果在進(jìn)入回焊區(qū)時(shí)發(fā)生溫度不一致,就容易出現(xiàn)有零件焊接不到位(溫度不足)或是有零件被燙傷融化(溫度太高或高溫過(guò)久)等情形。
? 如果是同一顆零件的PCB焊墊/焊盤(pán)無(wú)法在進(jìn)入回焊區(qū)前達(dá)到相同溫度,則容易出現(xiàn)墓碑效應(yīng)(tombstone),BGA則容易出現(xiàn)HoP/HiP或NWO缺點(diǎn)。
? 如果零件焊腳與其對(duì)應(yīng)的焊墊/焊盤(pán)無(wú)法在進(jìn)入回焊區(qū)前達(dá)到相同溫度,則容易出現(xiàn)焊錫全部爬到焊腳(虹吸現(xiàn)象)或是焊腳不沾錫的缺點(diǎn)。
 
以目前的SAC305無(wú)鉛錫膏的回焊制程來(lái)說(shuō),這段恒溫區(qū)的溫度通常被維持在150±10°C的區(qū)間,這段溫度基本上要保持在錫膏融化的前夕﹐一方面等待大部隊(duì)的集結(jié)(讓溫度趨于一致),另一方面則會(huì)讓錫膏中的助焊劑開(kāi)始發(fā)揮清除氧化物的作用。
 
不過(guò)要注意的是,在這個(gè)恒溫區(qū)的溫度,焊膏的助焊劑中原本添加的溶劑也會(huì)因?yàn)闇囟壬叩年P(guān)系而開(kāi)始加速揮發(fā)﹐活化劑雖然也會(huì)啟動(dòng)并開(kāi)始去除焊接物表面的氧化物,不過(guò)去除氧化物的最佳時(shí)機(jī)應(yīng)該還是在錫膏剛開(kāi)始熔融之時(shí),因?yàn)槿诨腻a膏可以藉由液態(tài)錫將氧化物推擠清除到整個(gè)焊錫的邊緣或外面,這樣才不會(huì)在焊錫形成時(shí)有氧化物殘留而造成焊錫缺點(diǎn)。
 
所以依據(jù)錫膏助焊劑的特性,理論上這段恒溫區(qū)的溫度不宜太高也不能太久,否則助焊劑將會(huì)快速乾涸,反而不利助焊劑在焊錫熔融時(shí)助焊的表現(xiàn),因?yàn)檫M(jìn)入回焊區(qū)時(shí)助焊劑殘留的多寡將直接關(guān)系到焊錫性的好壞~這是很多PCBA工程師都忽略掉的重點(diǎn)。
 
基于這個(gè)原因,應(yīng)該所有的錫膏廠家都會(huì)告訴你,恒溫區(qū)的溫度不宜設(shè)定過(guò)高,更不宜過(guò)久,過(guò)了恒溫區(qū)后的升溫斜率則不宜過(guò)低,不建議低于1°C/Sec,目的就是為了保留最多的助焊劑進(jìn)入回焊區(qū),如果助焊劑在進(jìn)入回焊前大量降低,發(fā)生空焊(non-wetting)、冷焊(De-wetting)及HoP/HiP或NWO等缺點(diǎn)將會(huì)大大地增加,但二次升溫斜率如果速度太快則又會(huì)發(fā)生「錫飛濺」的問(wèn)題,想像鍋?zhàn)蛹弭~(yú)時(shí)爐火開(kāi)得過(guò)大,把魚(yú)放進(jìn)油鍋的情形,適當(dāng)?shù)慕档投紊郎匦甭蕦⒂兄稿a飛濺」的降低。所以斜率的設(shè)置根本就是一道窄門嘛。
 
再來(lái),預(yù)熱區(qū)的一次升溫斜率也不宜太快,原則上不建議超過(guò)3°C/Sec,這是因?yàn)殄a膏的助焊劑內(nèi)有松香,其軟化點(diǎn)大概落在90°C~110°C之間,預(yù)熱升溫如果太快,溫度急速到達(dá)松香的軟化點(diǎn),但是溶劑卻沒(méi)來(lái)得及揮發(fā),就會(huì)讓錫膏的黏度變小,最終發(fā)生錫膏坍塌的情形,輕微者錫珠(solder bead)變多,嚴(yán)重者發(fā)生短路(solder short)。
 
RTS:Ramp-To-Spike 升溫直接到回焊,省去了恒溫區(qū)
RTS型回焊曲線又稱為「山型」或「斜升式」。
RSS (Ramp-Soak-Spike) 馬鞍式回焊曲線
前面的篇幅說(shuō)了那么多RSS的恒溫區(qū)讓助焊劑無(wú)法達(dá)到最佳的焊錫效果。所以,這個(gè)RTS型回焊曲線的最主要目的就是以符合助焊劑的特性為前提所設(shè)計(jì)出來(lái)的回溫曲線,既然RSS的恒溫區(qū)會(huì)讓助焊劑加速揮發(fā)與乾涸,那就不要這個(gè)恒溫區(qū)好了,或是把這個(gè)恒溫區(qū)改成緩步升溫區(qū),這樣不僅可以大大降低助焊劑揮發(fā)的比率,提高回焊時(shí)助焊劑殘留率,更可以提高回焊的焊錫性(這段如果看不懂,請(qǐng)回文章上頭再重新瀏覽一次RSS型回焊曲線的特性),而且,還可以縮短整個(gè)回焊過(guò)爐的時(shí)間,等于達(dá)到節(jié)省能源的效果,何樂(lè)而不為呢?
 
不過(guò)取消了「恒溫區(qū)」就意味著「溫度差△T」可能增加,所以只要控制好板子上所有的焊墊/焊盤(pán)以及所有零件的焊腳在進(jìn)入回焊溫度前不要有過(guò)高的△T應(yīng)該就可以使用這個(gè)RTS型回焊曲線了。
 
哪些PCBA板子適合走RTS回焊曲線呢?
隨著科技的發(fā)達(dá),現(xiàn)在有越來(lái)越多的回焊爐已經(jīng)具備高效熱能補(bǔ)償?shù)哪芰?,尤其是那?0溫區(qū)以上的回焊爐,已不會(huì)再因?yàn)榛睾笭t中板子的密度多寡而有溫度高高低低漂移的問(wèn)題,這點(diǎn)對(duì)于回焊爐采用RTS有非常大的幫助,因?yàn)楫?dāng)初設(shè)計(jì)RSS時(shí)有一個(gè)很重要限制,就是回焊爐的熱效率跟不上。所以,擁有一個(gè)高效率熱補(bǔ)償?shù)幕睾笭t是采用RTS的重要條件。
 RTS (Ramp-To-Spike) 斜升式回焊曲線折衷
再來(lái),如果你PCBA上的零件非常簡(jiǎn)單,沒(méi)有太多復(fù)雜的零件,如BGA或大顆特別容易或不易吸熱的零件,也就是說(shuō)零件間的溫度可以輕易達(dá)到均勻一致,就建議使用「RTS斜升式回焊曲線」。
 
但是,如果你的板子太大或?qū)訑?shù)太多,即使零件簡(jiǎn)單,建議還是透過(guò)測(cè)溫板先量測(cè)好各重點(diǎn)位置的溫度是否可以在進(jìn)入回焊區(qū)前達(dá)到一致后才決定是否采用,測(cè)溫板量測(cè)時(shí),建議一定要包含有連接大面積接地銅箔的焊點(diǎn)。確認(rèn)可行后,先小量試跑(trial run)以確保焊錫缺點(diǎn)都在可管控范圍內(nèi),然后才大量生產(chǎn),觀察幾批沒(méi)問(wèn)題后才能真的放心讓產(chǎn)線變更回焊曲線為RTS。
 
經(jīng)常碰到有些PCBA工程師不明究理就直接把profile調(diào)成RTS型,因?yàn)槔习逑矚g,試跑時(shí)沒(méi)發(fā)現(xiàn)什么大問(wèn)題,但大量產(chǎn)后卻頻頻出問(wèn)題,究其原因,大多是試跑時(shí)回焊爐內(nèi)的板距較松散,但大量產(chǎn)后板距縮短了,再加上回焊爐的能量供給不足,所以造成不沾錫的現(xiàn)象,尤其是那些連著大面積接地銅箔的焊墊/焊盤(pán)更是嚴(yán)重。
 
現(xiàn)在你應(yīng)該心里有底,知道你的回流焊溫度曲線應(yīng)該設(shè)定成RSS型?或設(shè)定成RTS型了吧~


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