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PCBA廠家介紹常見(jiàn)片式元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷

發(fā)布時(shí)間 :2019-11-07 17:19 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷admin
      SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分,它確定了元器件在PCB上焊接位置,對(duì)焊點(diǎn)的可靠性、焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測(cè)試性和可維修性等起著顯著作用。
 
      如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí),由于熔融焊錫表面張力的自校正效應(yīng)而得到糾正;相反,如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,回流焊后會(huì)出現(xiàn)元器件位移、立碑等焊接缺陷。因此焊盤(pán)設(shè)計(jì)是決定表面組裝部件可制造性的關(guān)鍵因素之一。
 
 PCBA廠家介紹常見(jiàn)片式元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷
 
      常見(jiàn)的焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)缺陷有焊盤(pán)尺寸錯(cuò)誤、焊盤(pán)間距過(guò)大或過(guò)小、焊盤(pán)不對(duì)稱、公用焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理等,導(dǎo)致焊接時(shí)容易出現(xiàn)虛焊、移位、立碑、少錫等很多缺陷,影響可靠性。
 
 PCBA廠家介紹常見(jiàn)片式元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷
 
接下來(lái)PCBA廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹常見(jiàn)片式元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷。
1. 0.5mm間距的QFP焊盤(pán)長(zhǎng)度太長(zhǎng),造成短路。
2. PLCC插座焊盤(pán)太短,造成虛焊。
3. IC的焊盤(pán)長(zhǎng)度過(guò)長(zhǎng),焊膏量較大導(dǎo)致回流時(shí)短路。
4. 翼形芯片焊盤(pán)過(guò)長(zhǎng)影響腳跟焊料填充和腳跟潤(rùn)濕不良。
5. 片式元器件焊盤(pán)長(zhǎng)度過(guò)短,造成移位、開(kāi)路、無(wú)法焊接等焊接問(wèn)題。
6. 片式元器件焊盤(pán)長(zhǎng)度過(guò)長(zhǎng),造成立碑、開(kāi)路、焊點(diǎn)少錫等焊接問(wèn)題。
7. 焊盤(pán)寬度過(guò)寬導(dǎo)致元器件位移、空焊和焊盤(pán)上錫量不足等缺陷。
8. 焊盤(pán)寬度過(guò)寬,元器件封裝尺寸與焊盤(pán)不匹配。
9. 焊盤(pán)寬度偏窄,影響熔融焊料沿元器件焊端和PCB焊盤(pán)結(jié)合處的金屬表面潤(rùn)濕鋪展所能達(dá)成的尺寸,影響焊點(diǎn)形態(tài),降低焊點(diǎn)的可靠性。
10. 焊盤(pán)直接與大面積銅箔連接,導(dǎo)致立碑、虛焊等缺陷。
11. 焊盤(pán)間距過(guò)大或過(guò)小,元器件焊端不能與焊盤(pán)搭接交疊,會(huì)產(chǎn)生立碑、移位、虛焊等缺陷。
12. 焊盤(pán)間距過(guò)大導(dǎo)致不能形成焊點(diǎn)。
13. 焊盤(pán)尺寸與元器件實(shí)際尺寸不匹配,焊點(diǎn)強(qiáng)度降低。
 
 PCBA廠家介紹常見(jiàn)片式元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷


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