SMD，THD，THT，SMT，THM，SOIC，QFN，這些電子術(shù)語可能會給新興的電子愛好者帶來不必要的混亂。但是術(shù)語和技術(shù)比最初看起來要簡單得多。接下來深圳SMT廠家為大家介紹何時以及為什么使用它們。
SM代表表面安裝，TH代表通孔，這是指將組件安裝到印刷電路板上的兩種不同方法。緊隨SM或TH的T，D，M，C或A分別代表技術(shù)，設(shè)備，安裝，組件或組件，它們的使用往往很寬松。例如，由于SMD是使用SMT制成的，因為它在SMA工藝中使用SMC。同時使用SM和TH組件的電路板稱為混合設(shè)備。
最初，所有電子組件都通過通孔安裝。通孔組件具有金屬引線，并且這些引線通過電路板上的電鍍孔饋入。然后將引線的末端焊接到相對側(cè)或焊接側(cè)的焊盤上。鉆孔及其構(gòu)成鍍通孔的焊盤會占用PCB表面的寶貴空間，在多層板中更是如此，因為鉆孔會占據(jù)所有層的空間。
越來越多的空間限制催生了表面貼裝技術(shù)，隨之而來的是更緊湊和便攜式電子設(shè)備的新時代。表面安裝組件可能有也可能沒有引線，但是最重要的是，它們設(shè)計為直接在與組件主體相同的一側(cè)焊接到板的表面上。因此，可以容易地利用板的兩側(cè)進行安裝，并且不需要電鍍的鉆孔。
為了在電路層中連接走線，可以改用過孔，其結(jié)構(gòu)與電鍍通孔相同，但要小得多。它們甚至可以設(shè)計為僅連接特定層并占用特定空間。因此，不存在電鍍通孔本身可大大節(jié)省SMD器件的空間。
此外，與TH組件相比，SM組件的尺寸和占地面積可以最小化?？梢酝耆€，而有利于組件主體端部的接觸端子。
結(jié)果，現(xiàn)在可以在SMD封裝中找到許多組件，例如電阻器，電容器，電感器，甚至是LED，這些組件的尺寸可以減小到一粒沙子（0201/0603封裝）的大小。在結(jié)構(gòu)上與鍍通孔相同，但更小。它們甚至可以設(shè)計為僅連接特定層并占用特定空間。
因此，不存在電鍍通孔本身可大大節(jié)省SMD器件的空間。此外，與TH組件相比，SM組件的尺寸和占地面積可以最小化?？梢酝耆€，而有利于組件主體端部的接觸端子。在SMD器件中，沒有電鍍通孔本身可以節(jié)省大量空間。
但是，小型化會影響SMD設(shè)備的可靠性。由于焊接的復(fù)雜性以及生產(chǎn)這種板所需的額外精度，SMD組裝線通常會存在大量缺陷，并且這些缺陷可能難以修復(fù)。最終的木板也很精致，必須格外小心。另一方面，組裝有TH組件的電路板由于在整個電路板的整個寬度上延伸的大型焊點而非常堅固。此屬性在軍事或工業(yè)應(yīng)用中是可取的，可能會使設(shè)備承受強烈的撞擊和振動。
ost是另一個要牢記的重要考慮因素。SM組件通常比TH組件便宜，但SMA工藝比THA昂貴得多。表面貼裝組裝需要一些大型且高度先進的設(shè)備和材料，例如拾取和放置機器，回流焊爐，當然還有定制的模板。而通孔組裝需要一些焊料，烙鐵和一對堅固的手。盡管可以使用一些工具手工焊接幾個SM組件，但這可能是一個煩躁的過程，尤其是當您處理許多肉眼幾乎看不到的組件時。因此，在具有高度自動化和速度的大規(guī)模生產(chǎn)中使用SMT并為可能需要手動調(diào)整的小型項目和原型保留THT是有意義的。
從業(yè)余愛好者的角度來看，當學(xué)習(xí)繩索時，絕對可以從通孔組件開始。轉(zhuǎn)向SMT似乎令人生畏，甚至可能沒有必要。SMT的真正優(yōu)勢在于使更小，更緊湊的設(shè)備成為可能，并使大規(guī)模生產(chǎn)幾乎完全自動化。但是對于小規(guī)模的生產(chǎn)和家庭項目，可能難以實現(xiàn)SMT的成本和速度優(yōu)勢。因此，除非確實需要，否則最好堅持使用通孔板。
SMT的主要優(yōu)勢是使用SMT組件可以實現(xiàn)巨大的組件密度和體積減小。對更小，更緊湊的設(shè)備的努力使組件的外形尺寸達到了極限，并且在電子的現(xiàn)代時代，THT變得“不合時宜”。但是，盡管對它的消亡做出了早期的預(yù)測，但通孔技術(shù)和組件仍然很有價值，從長遠來看，它似乎仍然存在。通孔PCB組裝以及SMT組裝服務(wù)，價格合理。
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