PCB抄板常見問(wèn)題?
一、字符放置不合理
1.字符蓋焊盤SMD焊片,給元件的焊接及電路板的通斷測(cè)試帶來(lái)極大的不方便。
2.字符設(shè)計(jì)過(guò)小,致使絲網(wǎng)印刷艱難,而過(guò)大會(huì)導(dǎo)致字符互相堆疊,變的難以分辯。
二、電路板加工條理界無(wú)法闡明
1.單面板設(shè)計(jì)在TOP層,若不加闡明就正反做,制出來(lái)的板子裝上器件也欠缺好的焊接。
2.比如一個(gè)四層板設(shè)計(jì)時(shí)采用TOP mid1、mid2 bottom四層,但
電路板加工時(shí)不是按如許的挨次放置,這就要求闡明。
三、用填充塊畫焊盤
在設(shè)計(jì)線路時(shí),用填充塊畫焊盤可以經(jīng)過(guò)DRC反省,但電路板加工是不可的,因?yàn)榇祟惡副P不克不及直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時(shí),該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸┭谏w,致使器件焊裝艱難。
四、單面焊盤孔徑的設(shè)置
1.單面焊盤普通的不需要鉆孔,若需要鉆孔的話,要標(biāo)注出來(lái),而且其孔徑應(yīng)該設(shè)計(jì)為零。要是設(shè)計(jì)了數(shù)值,或許在發(fā)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),此地位就呈現(xiàn)了孔的座標(biāo),問(wèn)題也就呈現(xiàn)出來(lái)了。
2.單面焊盤如果需要鉆孔,應(yīng)該非凡標(biāo)注出來(lái)。
五、焊盤的堆疊
1.焊盤(除外表貼焊盤外)的堆疊,就意味著孔的堆疊,在鉆孔工序過(guò)程中,會(huì)由于在一處屢次鉆孔而導(dǎo)致鉆頭斷掉,引發(fā)孔的毀傷。
2.在多層板中,兩個(gè)孔堆疊,應(yīng)當(dāng)一個(gè)孔位為隔離盤,另一孔位為銜接盤,不然繪出底片后會(huì)表現(xiàn)為隔離盤,形成報(bào)廢。
六、圖形層的濫用
1.在一些圖形層上做了無(wú)用的連線,即四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路,會(huì)形成曲解。
2.設(shè)計(jì)時(shí)圖省事,以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標(biāo)注線,這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí),由于未選Board層,漏失落連線而斷路,或許會(huì)由于選擇Board層的標(biāo)注線而短路,因此設(shè)計(jì)時(shí)堅(jiān)持圖形層的完好和明晰。
3.違背慣例性設(shè)計(jì),如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層,焊接面設(shè)計(jì)在Top,形成不必要的麻煩。
七、電地層又是連線又是花焊盤
由于設(shè)計(jì)成花焊盤方法的電源,地層與實(shí)踐電路板上的圖像是相反的,一切的連線都是隔離線,這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)十分清晰。 畫幾組電源或幾種地的隔離線時(shí)應(yīng)注意,不克不及留下缺口,使兩組電源短路,也不克不及形成該銜接的區(qū)域封鎖。
八、計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充
1.生光繪數(shù)據(jù)有喪失的景象,光繪數(shù)據(jù)不完全。
2.填充塊在光繪數(shù)據(jù)處置時(shí)是用線一條一條去畫的,因而發(fā)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大,添加了數(shù)據(jù)處置的難度。
九、面積網(wǎng)格的間距過(guò)小
構(gòu)成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太?。ㄐ∮?.3mm),在電路板制造進(jìn)程中,圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后輕易發(fā)生良多碎膜附著在板子上,形成斷線。
十、形邊框設(shè)計(jì)的不明白
有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合,造成pcb抄板的出產(chǎn)廠家很難判別以哪條外形線為準(zhǔn)。
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