深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)（layout布線設(shè)計(jì)）的PCB設(shè)計(jì)公司，主要承接多層、高密度的PCB設(shè)計(jì)畫板及電路板設(shè)計(jì)打樣業(yè)務(wù)。接下來為大家介紹PCBA控制板PCB設(shè)計(jì)原則。
PCBA控制板元器件布局注意事項(xiàng)
1. 在元器件的PCB設(shè)計(jì)布局中，彼此相關(guān)的元器件應(yīng)盡可能靠近放置。例如，時(shí)鐘發(fā)生器，晶體振蕩器和CPU時(shí)鐘輸入端子容易產(chǎn)生噪聲。放置時(shí)，它們應(yīng)彼此靠近放置。對于那些易于產(chǎn)生噪聲的設(shè)備，小電流電路，大電流電路切換電路等應(yīng)盡量使其遠(yuǎn)離單片機(jī)邏輯控制電路和存儲電路（ROM，RAM），如果可能的話，這些電路可以制成電路板，有利于抗干擾，提高電路工作的可靠性。
2. 嘗試在諸如ROM和RAM芯片之類的關(guān)鍵元器件旁邊安裝去耦電容器。實(shí)際上，PCB布線，引腳布線和布線可能包含較大的感應(yīng)效應(yīng)。大電感可能會在Vcc布線中引起嚴(yán)重的開關(guān)噪聲尖峰。防止Vcc布線中出現(xiàn)開關(guān)噪聲尖峰的唯一方法是在Vcc與源之間放置一個(gè)0.1uF的電子去耦電容器。如果在電路板上使用表面安裝元件，則可以將貼片電容器直接靠著該元件放置并連接到Vcc引腳。最好使用瓷磚電容器，因?yàn)樗鼈兊腅SL靜電損耗低，頻率阻抗高，并且在溫度和時(shí)間范圍內(nèi)具有良好的介電穩(wěn)定性。由于鉭電容器在高頻下具有高阻抗，因此不應(yīng)盡可能多地使用鉭電容器。
PCBA控制板PCB設(shè)計(jì)放置去耦電容器時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：
1.印刷電路板的電源輸入端與大約100uF的電解電容器相連。如果音量允許，更大的容量會更好。
2.原則上，每個(gè)IC芯片旁邊應(yīng)放置一個(gè)0.01uF的陶瓷電容器。如果電路板復(fù)制板的間隙太小而無法放置，則每10個(gè)芯片可放置1-10個(gè)鉭電容器。
3.在電源線（Vcc）和接地線之間應(yīng)連接去耦電容器，以應(yīng)對在停機(jī)期間抗干擾能力弱和電流變化較大的元器件以及RAM和ROM等存儲元件。
4.電容器引線不應(yīng)太長，尤其是對于高頻旁路電容器。
在單片機(jī)控制系統(tǒng)中，地線有多種，系統(tǒng)地，屏蔽地，邏輯，仿真地等，地線的PCB設(shè)計(jì)布局是否合理，將決定電路板的抗干擾能力。PCBA控制板PCB設(shè)計(jì)接地線和連接時(shí)，應(yīng)考慮以下注意事項(xiàng)：
1.邏輯和模擬接地應(yīng)分開布線，不能一起使用。將它們各自的接地線分別連接到相應(yīng)的電源接地線。在設(shè)計(jì)中，模擬接地線應(yīng)盡可能粗，前端的接地面積應(yīng)盡可能增加。一般來說，對于輸入和輸出模擬信號，MCU電路最好用光耦合器分開。
2.設(shè)計(jì)邏輯電路的印刷電路板時(shí)，接地線應(yīng)形成閉環(huán)形式，以提高電路的抗干擾能力。
3.接地線應(yīng)盡可能粗。如果接地線很細(xì)，則接地線的電阻會很大，導(dǎo)致接地電位隨電流的變化而變化，從而導(dǎo)致信號電平不穩(wěn)定，從而降低電路的抗干擾能力。如果接線空間允許，要確保主接地線的寬度至少為2?3mm，元器件引腳上的接地線應(yīng)為1.5mm左右。
4.注意會場的選擇。當(dāng)電路板上的信號頻率低于1MHz時(shí)，布線與元件之間的電磁感應(yīng)影響很小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾的影響更大，因此應(yīng)采用接地點(diǎn)。避免形成循環(huán)。當(dāng)電路板上的信號頻率高于10MHz時(shí)，由于布線的明顯電感效應(yīng)，接地線阻抗變得非常大，因此接地電路形成的環(huán)流不再是主要問題。因此，應(yīng)采用多點(diǎn)接地以最小化地線阻抗。
5.PCB設(shè)計(jì)布局的電源線除了要根據(jù)電流大小盡量加粗線寬外，布線時(shí)還應(yīng)使電源線，接地線方向與方體走線的數(shù)據(jù)線一致布線工作結(jié)束時(shí)，接地線將電路板的線路底部沒蓋住，這些方法可以幫助增強(qiáng)電路的抗干擾能力。
6.數(shù)據(jù)線的寬度應(yīng)盡可能寬以減小阻抗。
深圳宏力捷電子PCB設(shè)計(jì)能力：
最高信號設(shè)計(jì)速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機(jī)械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
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