深圳宏力捷自有SMT貼片廠，可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務，支持來料來樣加工和PCBA代工代料多種加工形式。接下來為大家介紹下SMT加工中焊接/焊縫空洞產生的原因。
SMT貼片加工焊接/焊縫的空洞控制標準
在目前SMT貼片加工廠家中，一般針對焊接/焊縫的空洞控制標準是按照IPC-A-610標準來實行的，該標準對于SMT貼片加工空洞的焊接的截面直徑應該小于或等于焊球直徑的25%，根據(jù)公式換算之后，就是焊球截面上的空洞為6%，如果空洞不僅僅是有一個，那么就要把所有的面積相加，來評估是否超出了這個標準的規(guī)范。
SMT貼片加工焊接/焊縫空洞產生原因分析及措施
經過多年SMT加工廠的經驗總結和科學研究查證，沒有證據(jù)能夠表面單個焊點中的空洞會引起焊點的失效，但是在很多的案例中，位于焊盤截面的空洞才是一個巨大的品質隱患，它的質量度對于可靠性的影響要大很多，并且最終導致焊縫的開裂，并引發(fā)失效。
結論是：空洞存在的位置要比尺寸更加重要。
焊點空洞
那么在電路板制作過程中需要針對客戶的產品和工藝要求，進行相應的優(yōu)化改善，最主要的是通過焊錫膏、回流焊溫度控制等方面避免主要焊縫位置出現(xiàn)空洞，并且出現(xiàn)空洞的尺寸與數(shù)量也要進行相應的控制。
對于諸如QFN等核心器件，封裝獨特且工藝難度大，焊端側面部分露出且無可焊的鍍層，綜合來講就是在smt加工中焊端的左右側面可焊性非常差，容易出現(xiàn)濕潤不良，并產生橋連和空洞。這種情況下主要是因為薄的焊膏更容易形成更大的空洞，究其原因主要還是焊縫的厚度間隙太小，導致焊機的揮發(fā)物更難通過這個“通道”排出，以至于導致“空洞”的問題發(fā)生。
所以相關問題的發(fā)生可能不只是某一點的原因，更是綜合因素下來的結果。
深圳SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
選擇深圳宏力捷做SMT貼片加工的優(yōu)勢
1. 實力保障
? SMT車間：擁有進口貼片機，光學檢查設備多臺，可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產品質量。
? DIP產線：擁有波峰焊兩臺，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類插件材料。
2. 品質保障，性價比高
? 高端設備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類材料。也可樣板貼片，散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產，打樣800元起，批量0.008元/點起，無開機費。
3. 電子產品貼片、焊接經驗豐富，交貨穩(wěn)定
? 累積服務上千家電子企業(yè)，涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務，產品常出口歐美地區(qū)，品質能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準時，材料齊全后正常3-5天出貨，小批量也可加急當天出貨。
4. 維修能力強，售后服務完善
? 維修工程師經驗豐富，可維修各類貼片焊接所造成的不良產品，能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時客服人員隨時響應，最快速度解決您的訂單問題。
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