顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題（短路、焊球、尖峰等）。這是PCBA代加工的最低要求。
然而，我們希望盡可能地超過(guò)最低限度，以實(shí)現(xiàn)最大的質(zhì)量保證。我們需要一個(gè)完整的360°焊接連接，引線和焊盤之間的開口沒有任何間隙。對(duì)于電鍍通孔，材料應(yīng)垂直完全填充電鍍孔。盡管大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)允許不太理想的情況，但可以理解并使用控制焊料流動(dòng)的力來(lái)實(shí)現(xiàn)100%的完美。
PCBA加工中決定完美波峰焊的因素包括：
1. 穩(wěn)定完全接觸
焊接波峰、PCB和元件引線之間。
2. 熱量
這有幾個(gè)方面。首先，SMT貼片廠應(yīng)在元件進(jìn)入焊接波之前，散熱溶劑并激活助焊劑（使待焊接表面脫氧）。該熱量由傳送帶下方的加熱器提供。接下來(lái)，在單面PCB的簡(jiǎn)單情況下（即通孔中沒有電鍍，因此不需要向上的焊料流），焊料溫度必須足夠高，以便焊料在打開孔之前不會(huì)凍結(jié)。會(huì)議已脫離了潮流。最后，對(duì)于帶有電鍍通孔的元件，PCB頂部的溫度必須高于焊料的熔化溫度，以防止焊料在孔完全垂直填充之前凍結(jié)。
幾十年來(lái)，預(yù)熱器僅位于傳送帶下方。另一熱源（焊料罐）也位于傳送帶下方。對(duì)于較重的PCB或具有較大熱質(zhì)量的組件，只有當(dāng)傳送帶速度非常慢和/或焊料溫度高于必要溫度時(shí)，焊料才能保持足夠長(zhǎng)的時(shí)間以填充過(guò)孔。長(zhǎng)時(shí)間接觸加熱元件可能會(huì)燒焦PCB，過(guò)高的焊接溫度會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣，使機(jī)器部件更快劣化，并導(dǎo)致PCB下垂或分層。
對(duì)于幾乎所有現(xiàn)代部件，部件上方和下方的加熱器至關(guān)重要。頂部預(yù)熱器提供的能量越大，底部需要的熱量就越少。除了具有非常熱敏感體的組件（很久以前，聚乙烯制成的體并不少見），在波正常工作之前，PCB頂部被加熱到300°F或（偶爾）更高。即使對(duì)于低熔點(diǎn)零件，在零件上放置隔熱板通常也能提供足夠的保護(hù)。
“冷焊”一詞在深圳PCBA加工廠的電子產(chǎn)品中非常常見。在大多數(shù)情況下，“冷”焊料實(shí)際上是由于未能去除氧化物（即，換句話說(shuō)，不潤(rùn)濕）而不是缺少熱量造成的。（英國(guó)的等效術(shù)語(yǔ)總是更準(zhǔn)確的“干”焊點(diǎn)。）由于焊料凍結(jié)導(dǎo)致電鍍孔的不完全垂直填充是一種可以恰當(dāng)?shù)胤Q為“冷焊料”的現(xiàn)象。解決方案是頂部預(yù)熱器。
3.PCB與焊接波的分離速度
較慢的分離為多余的焊料回流到錫槽提供了更多的機(jī)會(huì)。
為什么選擇深圳宏力捷做PCBA加工？
1. 實(shí)力保證
? SMT車間：擁有進(jìn)口貼片機(jī)和多種光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，每天可生產(chǎn)400萬(wàn)點(diǎn)。每道工序都配備了QC人員，他們可以密切關(guān)注產(chǎn)品質(zhì)量。
? DIP生產(chǎn)線：有兩臺(tái)波峰焊機(jī)。其中工作三年以上的老員工十余人。工人技術(shù)精湛，能焊接各種插入式材料。
2. 質(zhì)量保證，高性價(jià)比
? 高端設(shè)備可貼裝精密異性零件、BGA、QFN、0201材料。打樣可機(jī)貼，也可手?jǐn)[。
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3. 豐富的電子產(chǎn)品SMT和焊接經(jīng)驗(yàn)，交貨期穩(wěn)定
? 累計(jì)服務(wù)數(shù)千家電子公司，涉及各類汽車設(shè)備和工業(yè)控制主板的SMT貼片加工服務(wù)。產(chǎn)品經(jīng)常出口歐美，質(zhì)量得到新老客戶的肯定。
? 準(zhǔn)時(shí)交貨，一般在齊板齊料后3-5天內(nèi)交貨，小批量加急也可在當(dāng)天發(fā)貨。
4. 維修能力強(qiáng)，售后服務(wù)完善
? 維修工程師經(jīng)驗(yàn)豐富，能修復(fù)各種焊接問(wèn)題引起的不良產(chǎn)品，并能保證每片電路板的連通率。
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