IC是集成電路IntegratedCircuit的英文縮寫，工業(yè)中通常按IC的封裝形式來劃分IC的類型，傳統(tǒng)IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等，比較新型的IC有BGA、CSP、FLIPCHIP等，由于它們的PIN(零件腳)的多寡和PIN與PIN之間的間距不同，它們的形狀各異。
貼片元件的封裝形式是半導(dǎo)體器件的封裝形式之一，涉及SMT加工的零件種類繁多，樣式多種多樣，許多已成為業(yè)界通用的標準，其中主要是一些芯片電容電阻等；還有許多仍在不斷變化，特別是IC類零件，其封裝形式的變化層出不窮，令人目不暇接。
SMT打樣加工IC貼片應(yīng)注意的事項
SMT手貼加工生產(chǎn)中，IC的拼接是比較困難的，畢竟IC一般都是針數(shù)較多的IC，這就需要我們的SMT貼片加工人員細心耐心的去對待并嚴格按照加工要求去操作才能得到和機貼質(zhì)量相當?shù)漠a(chǎn)品。芯片手焊有很多值得注意的地方，比如由于內(nèi)部集成度高，受過熱的影響也很容易損壞，一般SMT打樣機承受的溫度不能超過200℃。
SMT打樣加工IC貼片常見注意事項
1. 焊接時間盡量短，一般不超過3s。
2. 所用的電烙鐵，是恒溫230度的電烙鐵。
3. SMT打樣機工作臺應(yīng)做好防靜電處理。
4. 選擇尖端較窄的烙鐵頭，焊接時不會碰到鄰近的端點。
5. 在SMT貼片加工時，CMOS電路焊接之前不要取出預(yù)先設(shè)定好的短路。
6. 電鍍處理電路的插頭不能用刀子刮去，只需用酒精擦洗即可，也可以用繪圖橡皮擦凈。
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