軟硬結(jié)合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。軟硬結(jié)合板在PCB設(shè)計(jì)上與軟板或者硬板有很多不同，接下來(lái)深圳PCB設(shè)計(jì)公司-宏力捷電子為大家介紹下軟硬結(jié)合板PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
軟硬結(jié)合板PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)
1、撓性區(qū)的線(xiàn)路設(shè)計(jì)要求：
1.1 線(xiàn)路要避免突然的擴(kuò)大或縮小，粗細(xì)線(xiàn)之間采用淚形；
1.2 在符合電氣要求的情況下，焊盤(pán)應(yīng)取最大值，焊盤(pán)與導(dǎo)體連接處采用圓滑的過(guò)渡線(xiàn)，避免用直角，獨(dú)立的焊盤(pán)應(yīng)加盤(pán)趾，這樣可以加強(qiáng)支撐作用。
2、尺寸穩(wěn)定性：盡可能添加銅的設(shè)計(jì)，在廢料區(qū)盡可能設(shè)計(jì)多的實(shí)心銅箔。
3、覆蓋膜窗口的設(shè)計(jì)
3.1 增加手工對(duì)位孔，提高對(duì)位精度
3.2 窗口設(shè)計(jì)考慮流膠的范圍，通常開(kāi)窗大于原設(shè)計(jì),具體尺寸由ME提供設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
3.3 小而密集的開(kāi)窗可采用特殊的模具設(shè)計(jì)：旋轉(zhuǎn)沖，跳沖等
4、剛撓過(guò)渡區(qū)的設(shè)計(jì)
4.1 線(xiàn)路的平緩過(guò)渡,線(xiàn)路的方向應(yīng)與彎曲的方向垂直。
4.2 導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)在整個(gè)彎曲區(qū)內(nèi)均勻分布。
4.3 在整個(gè)彎曲區(qū)內(nèi)導(dǎo)線(xiàn)寬度應(yīng)達(dá)到最大化。
4.4 過(guò)渡區(qū)盡量不采用PTH設(shè)計(jì)，
4.5 剛撓性過(guò)渡區(qū)的Coverlay及NoflqwPP的設(shè)計(jì)
5、有air-gap要求的撓性區(qū)的設(shè)計(jì)
5.1 需彎折部分中不能有通孔；
5.2 線(xiàn)路的最兩側(cè)追加保護(hù)銅線(xiàn)，如果空間不足，選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護(hù)銅線(xiàn)。
5.3 線(xiàn)路中的連接部分需設(shè)計(jì)成弧線(xiàn)。
5.4 彎折的區(qū)域在沒(méi)有干擾裝配的情況下，越大越好。
6、其他
軟板的工具孔不可共用，如punch孔、ET、SMT定位孔等。
軟硬結(jié)合板PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
1、軟硬結(jié)合板大面積網(wǎng)格的間隔距離太小了，在印制電路板生產(chǎn)制造的過(guò)程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后，就會(huì)非常容易產(chǎn)生許多碎膜附著在板子上，導(dǎo)致斷線(xiàn)。
2、軟硬結(jié)合板的單面焊盤(pán)孔徑的設(shè)置不完美，鉆孔的過(guò)程中，就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。
3、軟硬結(jié)合板的電地層又是花焊盤(pán)又是連線(xiàn)的問(wèn)題。
4、軟硬結(jié)合板在設(shè)計(jì)的過(guò)程中，焊盤(pán)的重疊問(wèn)題，因?yàn)榭字丿B之后，在鉆孔工序會(huì)由于在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。
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