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PCB電路設計Protel設計流程

發(fā)布時間 :2016-06-28 14:44 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
  對PCB設計人員來講,遵從良好的設計習慣和設計流程去進行PCB設計往往能夠事半功倍。每次設計一塊pcb時都應該按如下的順序進行,這樣可以節(jié)省時間,獲得最好效果。
  1.選擇好SCH,PCB等文件的名字(用英文,數(shù)字),加上擴展名。
  2.原理圖
    先設計好刪格大小,圖紙大小,選擇公制,加好庫元件。按電路功能模塊畫好圖,元件,和線的畫法應讓人很容易看清楚原理。盡量均勻,美觀,元件里面不要走線,注意不要在管腳中間走線,因為這樣是沒電器連接關系的。最好不要讓兩個元件管腳直接相連,畫完后可以自動編號(特殊要求例外),然后加上對應標稱值,最好把標稱值改為紅色,粗體,這樣可以和標號區(qū)分開。最好把標號和標稱值放在合適位置,一般左邊為標號,右邊為標稱值,或上面為標號,下面為標稱值。過程中習慣性保存!首先保證原理圖是完全正確的,進行ERC檢查無錯,然后打印核對。其次最好能搞清楚電路原理,對高低壓;大小電流;模擬,數(shù)字;大小信號;大小功率分塊,以便在后面布局時方便。
  3.制作PCB元件庫
    對于標準庫和自己的常用庫里面沒有的元件封裝進行制作,要注意畫俯視圖,注意尺寸,焊盤大小,位置,號,內孔大小,方向,(印法好量尺寸)。名字用英文,容易看為好,最好有標明對應的尺寸,以便下次用時查找(可以使用名字和對應尺寸對應的表格形式保存)。對于常用的二極管,三極管應該注意標號的表示方法,最好在自己庫里面有常用系列的二極管,三極管封裝,如9011-9018,1815,D880等。對發(fā)光二極管LED,RAD0.1,RB.1/.2,等常用而標準庫沒有的元件封裝應該都在自己庫里面有。應該很熟悉常用元件(電阻,電容,二極管,三極管)的封狀形式。
  4.生成網(wǎng)絡表
    在原理圖里面加好封裝,保存,ERC檢查,生成元件清單檢查。生成網(wǎng)絡表。
  5.建立PCB
    選擇好公制,捕獲和可見刪格大小,按要求設計好外框(向導或自己畫),然后放好固定孔的位置,大小(3.0mm的螺絲可以用3.5mm的內孔焊盤,2.5的可以用3的內孔),邊緣的先改好焊盤,孔大小,位置固定。添加好需要用到的庫。
  6.布局
    調用網(wǎng)絡表,調入元件,修改部分焊盤大小,設置好布線規(guī)則,可以改變標號的大小,粗細,隱藏標稱值。然后先把需要特殊位置的元件放好并瑣定。然后根據(jù)功能模塊布局,(可以用SCH里面選擇過度到PCB里面選擇的方式),一般不用X,Y進行元件的翻轉,而是用空格旋轉,或L鍵,(因為有些元件是不能翻轉的,如集成塊,繼電器等)。對于一個功能模塊先放中心元件,或大元件,然后放旁邊的小元件,(比如集成塊先放,然后放直接和集成塊兩管腳直接相連的元件,再放和集成塊一個管腳相連的元件,而且類似的元件盡量放在一起,比較美觀也要考慮后面連線的方便性)。當然一些特殊關系的元件先放,比如一些濾波電容和晶振等需要靠近某些元件的先放好。還有會干擾的元件先整體考慮要離遠點。高低壓模塊要間隔6.4mm以上。要注意留出散熱片,接插件,固定架的位置。一些不能布線的地方可以用FILL。還要考慮散熱,熱敏元件。
  電阻,二極管的放置方式:分為平放與豎放兩種:
  (1)平放:當電路元件數(shù)量不多,而且電路板尺寸較大的情況下,一般是采用平放較好;對于1/4W以下的電阻平放時,兩個焊盤間的距離一般取4/10英寸,1/2W的電阻平放時,兩焊盤的間距一般取5/10英寸;二極管平放時,1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4~5/10英寸。
 ?。?)豎放:當電路元件數(shù)較多,而且電路板尺寸不大的情況下,一般是采用豎放,豎放時兩個焊盤的間距一般取1~2/10英寸。
  7.布線
    先設置好規(guī)則里面的內容,VCC,GND 大功率等大電流的線可以設置的寬點(0.5mm-1.5mm),一般1mm可以通過1A的電流。對于大電壓的線間距可以設置大點,一般1mm為1000V。設置好了,先布VCC,GND 等一些比較重要的線。注意各個模塊的區(qū)分。對單面板最好可以加一些條線。加過孔,不一定橫平豎直,集成塊的焊盤間一般不走線,大電流的寬線可以在solder層畫上線,以便后面上錫;走線用45度角。
  8.手工修改線
    修改一些線的寬度,轉角,補淚地或包焊盤(單面板必須做),鋪銅,處理地線。
  9.檢查 
    先進行DRC,EMC 等檢查,然后可以打印檢查,網(wǎng)絡表對比。元件清單檢查。
  10.加型號(一般在絲網(wǎng)層)。
  11.電位器的調節(jié)一般是順時針為加大(電壓,電流等)
  12.高頻(>20MHz)一般是多點接地。<10MHz是采用單點接地。其間為混合接地。
  13.根據(jù)需要,不是所有器件都要按標準封裝,可以是跨接或立的焊接。
  14.在印制電路板布線時,應先確定元器件在板上的位置,然后布地線,電源線。在安排高速信號線,最好考慮低速信號線。元氣件的位置    按電源電壓,數(shù)字模擬,速度快慢,電流大小等分組。安全的條件下,電源線應盡量靠近地。減小差摸輻射的環(huán)面積,也有助于減小電路的交擾。
  當需要在電路板上布置快速,中速,低速邏輯電路時,高速的應放在靠近邊緣連接器范圍內,而低速邏輯和存儲器,應放在遠離連接器范圍內。這樣對共阻抗偶合,輻射和交擾的減小都是有利的。接地最重要的了。差不多的時候要有備份一下,或有些步驟容易死機,破壞文件的時候要備份。
以上就是PCB電路設計Protel設計流程,希望對廣大PCB設計人員有所幫助!


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