在
波峰焊中,
錫尖現(xiàn)象經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)在較長(zhǎng)的元件引腳上,例如那些在
PCB板焊接面伸出超過(guò)2毫米的引腳。如果這些引腳的表面積比較大的話(huà),比如說(shuō)加裝了屏蔽罩,這種現(xiàn)象會(huì)更加明顯。通過(guò)改變工藝參數(shù)的設(shè)置通常不能消除這種現(xiàn)象。
在
PCB焊接過(guò)程中,隨著焊錫潤(rùn)濕并覆蓋
線(xiàn)路板表面,線(xiàn)路板上的大部分助焊劑會(huì)被沖掉,留下來(lái)的助焊劑位于PCB板和錫波之間。當(dāng)PCB板離開(kāi)錫波后,留在PCB板上的助焊劑會(huì)防止焊錫的氧化。如果焊點(diǎn)之間的空間比較小,在這個(gè)過(guò)程中就不會(huì)有太多的助焊劑留存下來(lái),所以也就幾乎不能防止焊錫氧化。結(jié)果,當(dāng)錫波與PCB板分離時(shí),焊錫就會(huì)發(fā)生氧化并在表面形成氧化層。在分離的最后階段,液態(tài)焊錫的表面張力會(huì)使部分焊錫留存在元件的引腳上;如果這部分焊錫表面被氧化的話(huà),焊錫就會(huì)被包裹在氧化層中,從而形成錫尖。
如果有較大的面積覆蓋了焊錫而幾乎沒(méi)有助焊劑可以幫助防止氧化的話(huà),這種現(xiàn)象會(huì)更加明顯。因此,我們就可以理解為什么長(zhǎng)引腳更容易導(dǎo)致錫尖現(xiàn)象,因?yàn)橹挥辛粼赑CB板表面的助焊劑才能幫助防止氧化,而在PCB板與錫波的分離過(guò)程中,由于長(zhǎng)引腳離PCB板表面距離較遠(yuǎn),PCB板表面的助焊劑對(duì)引腳的防氧化作用明顯減弱。同理,在PCB板上焊盤(pán)面積較大的地方也容易發(fā)生錫尖現(xiàn)象。
由于散熱效應(yīng),在屏蔽罩上的焊點(diǎn)也容易發(fā)生錫尖現(xiàn)象。如果焊錫帶給焊點(diǎn)的熱量快速地被屏蔽罩所吸收,焊錫在與錫波分離后幾乎會(huì)立即固化,結(jié)果固化的錫不能流回焊點(diǎn)從而形成錫尖。
解決方案:
讓伸出的元件引腳短一些,這樣留在PCB上的助焊劑仍能對(duì)其起到防氧化作用。增加助焊劑的使用量一般來(lái)說(shuō)不會(huì)起作用,因?yàn)樵赑CB板過(guò)錫波的時(shí)候,這些助焊劑很有可能被沖掉;當(dāng)然,較多的助焊劑有助于對(duì)焊盤(pán)的潤(rùn)濕;如果使用對(duì)PCB板吸附力較強(qiáng)的助焊劑則有可能會(huì)幫助防止錫尖現(xiàn)象發(fā)生。
在PCB板過(guò)錫波時(shí),加惰性氣體覆蓋或者創(chuàng)造有助于減少氧化的環(huán)境,也能避免錫尖現(xiàn)象。如果錫尖是由于焊點(diǎn)附近的散熱效應(yīng)造成的,就要對(duì)焊點(diǎn)設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化。
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