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給HotBar熱壓時(shí)FPCB與PCB焊墊相對位置的建議

FPCB軟板放置于PCB時(shí)建議將FPCB的焊墊稍微往后，露出PCB一點(diǎn)點(diǎn)的焊墊，這樣可以讓前面多出來的PCB焊點(diǎn)用來跑錫，因?yàn)?thermodes 下壓時(shí)會(huì)擠壓出一些多余焊錫，這些焊錫如果沒有地方可以宣泄，就會(huì)滿溢到鄰近焊墊造成短路。另外，裸露出來的PCB焊墊也可以作業(yè)員查看焊錫是否有重新熔融的證據(jù)，這對一些沒有設(shè)計(jì)導(dǎo)通孔的FPCB非常有用。

FPCB后端焊墊稍微伸出PCB的焊墊，可以避免有過多的焊錫跑到FPCB的 cover film 斷面處，如果焊錫集中在這里，就會(huì)形成應(yīng)力集中并造成FPCB線路斷裂的問題。但是要注意FPCB伸出PCB焊墊的地方必須沒有測試點(diǎn)(test points)或是裸露的vias(導(dǎo)通孔)，以避免不必要的短路問題。

 

給HotBar熱壓頭下壓于軟板相對位置的建議

一般我們選用 HotBar thermodes(熱壓頭)時(shí)都會(huì)找比 FPCB 焊墊長度還要細(xì)一點(diǎn)的頭，這樣才可以在熱壓時(shí)多預(yù)留一點(diǎn)空間給因?yàn)閿D壓出來的熔錫有地方宣洩，因?yàn)?thermodes 下壓時(shí)會(huì)擠壓出原本在其正下方的焊錫，這些焊錫如果沒有地方可以宣洩就會(huì)滿溢到鄰近的焊墊，容易造成搭橋等電路缺點(diǎn)，有時(shí)候就算沒有直接短路，但焊錫太靠近鄰近的焊墊還是有可能讓產(chǎn)品使用一段時(shí)間后發(fā)生電子遷移的短度現(xiàn)象，尤其是在高溫及有電位差的相鄰焊墊之間。

另外，在FPC軟板的后端預(yù)留一些空間，可以避免壓到PCB沒有焊墊的地方，配合前述把FPCB焊墊稍微往后移的建議，一樣可以避免應(yīng)力集中于FPCB的 cover film 斷面處，以免造成日后有FPCB線路斷裂的問題。