一 、PCB切片分析(Mircosection)簡介:
PCB切片分析是PCB行業(yè)中重要的分析方法之一,常
用于品質(zhì)判定或品質(zhì)異常分析。系針對于壓合后的板子所做的分析,由于壓合后的板子其內(nèi)層或者孔的品質(zhì)無法透過測試或目檢判定,因此便需要透過
微切片分析判定。
二、PCB切片分類:
一般的切片可以分成縱切片和水平切片
1. 縱切片(Vertical Section):沿垂直于板面的方向切開。
2. 水平切片(Horizontal Section):沿平行于板面的方向切開。
除此之外也有切孔跟斜切片的方式
三、PCB切片的制作步驟:
1. 取樣
2. 封膠
3. 研磨
4. 拋光
5. 微蝕
6. 照相
四、PCB切片分析:
切片制作完成后,接著便是切片的分析和判讀。藉此找出不良發(fā)生的原因,并做出相對應的改善措施,以提升良率并降低損失。
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