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PCB加工需做Bonding，在制作PCB時(shí)需注意什么?

發(fā)布時(shí)間 :2016-09-20 10:10 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
一般COB設(shè)計(jì)的電路板，常因wire bonding(打金線)過程的高溫，會(huì)使板子表面變軟而導(dǎo)致打線失敗，建議使用BT/EPOXY高性能板材，即可克服此問題點(diǎn)。
另外在PCB制作表面處理時(shí)，建議至少需采用化金3μ以上，或是電鍍金3μ以上…。


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