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一、PCB設(shè)計元器件封裝庫設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)

1、貼片元器件通過回流焊和波峰焊應(yīng)采用不同封裝，波峰焊（紅膠工藝）的板貼片容阻件首選使用0805封裝的；

2、部分元?dú)饧?biāo)準(zhǔn)孔徑及焊盤

元件名	孔徑（mm）	焊盤（mm）	間距（mm）	備注
IC	0.7	1.2*2.0/1.2*2.5	1.78
單插片	1.0*1.8	2.0*3.5	4.8
繼電器	1.0*1.8	2.0*3.5		只有一只方腳
強(qiáng)電插座	直徑為對角線的圓孔	≤2.0倍的菱形或梅花焊盤

貼片元件的焊盤寬度與元件寬度要一致即1：1。

3、應(yīng)調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫。（以下為建議,實際根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)庫為準(zhǔn)）

器件名稱及參數(shù)	元件庫封裝名	器件名稱及參數(shù)	元件庫封裝名
電阻 1/6W	R7.5	二極管4148	DZ4148或D4148
電阻1/4W	R10或RZ10	二極管4001、或4007	DZ10或D10
電阻 1W	R15	瓷片電容	CZ5或C5
電阻2W	R20	安規(guī)電容	C15*8.5或C15*5.8
跳線	JZ10、J10或J15、J5	電解1uF~47uF	EZP5-2或EZ5*5.2
功能性選擇跳線	JZ10X或J10X	電解100uF/25V	EZP5-2或EZ5*6.5
功能性選擇器件	標(biāo)號前個字母加A	電解220uF/25V	EZ5*8
三極管9012、9013	Q-EBC或QZ-EBC	電解470uF/25V	EZ5*10
三極管1815、A1015	Q-ECB或QZ-ECB	電解1000uF/35V	E5*13 、E13*21
品字形貼片三極管	Q-EBCT3	電解2200uF/35V	E7.5*16、E13*21
可控硅	78**	穩(wěn)壓塊7805、7812	78**B、7805+XS

 

二、PCB設(shè)計元器件的腳間距設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)

1、插件電容、熱敏電阻、壓敏電阻、水泥電阻、繼電器、插座、插片、蜂鳴器、接收頭、陶瓷諧振器、數(shù)碼管、輕觸按鍵、液晶屏、保險管等器件采用與其腳距一致的封裝形式。PCB元件孔間距與元件腳間距必須匹配（留意同一個編碼不同供應(yīng)商的元件腳間距）。

2、色環(huán)電阻,二極管類零件腳距盡可能統(tǒng)一在10mm一種，跳線寬度腳距統(tǒng)一在5mm；7.5mm；10mm；12.5mm；15mm五種。

3、有彎腳帶式來料（瓷片電容，熱敏電阻等）的腳距統(tǒng)一為5mm。其余未做規(guī)定的以實際零件腳寬度設(shè)計PCB零件孔距離。

4、插件三極管類推薦采用三孔一線，每孔相距2.5mm的封裝。

5、7812、7805類推薦采用三角形成形,亦可采用三孔一線，每孔相距2.5mm。

6、7812、7805不得共用一個散熱片，推薦采用獨(dú)立的散熱片。

7、對有必要使用替換元件的位置，電路板應(yīng)留有替換元件的孔位。
 

三、PCB設(shè)計孔間距設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)

 相鄰兩個元器件的孔邊距應(yīng)保證1.5mm以上。
 

四、PCB設(shè)計孔徑的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)如下表

                                                         元件孔徑設(shè)計表

引線直徑	設(shè)計孔徑（精度：±0.05）
	單面		雙面
	手插	機(jī)插	手插.	機(jī)插
0.5以下	0.75	1.2	0.8	1.3
0.6±0.05	0.85	1.2	0.9	1.3
0.7±0.05	0.9	1.2	0.95	1.3
0.8±0.05	1.0	1.2	1.1	1.35
D（0.9或以上）	D+0.3	D+0.33	D+0.3	D+0.4

注：確認(rèn)的元件應(yīng)對其PCB安裝尺寸公差有嚴(yán)格要求！

元件腳是方腳的原則上印制電路板上的孔也應(yīng)該是方孔，且其孔的長和寬分別不可超過元件腳長和寬的0.1mm；尤其是方腳的壓縮機(jī)繼電器及方腳單插片必須采用方孔設(shè)計。但是，由于孔的加工工藝的限制，孔的長和寬不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圓孔。
 

五、PCB設(shè)計金屬化孔設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)

1、不能用金屬化孔傳導(dǎo)大電流(0.5A以上)。

2、只作貫通連接的導(dǎo)通孔，在滿足布線要求的前提下，一般不作特別要求，一般采用孔直徑為1.0mm的孔，最小可以為0.5mm。

3、應(yīng)盡量避免在焊盤上設(shè)計金屬化孔（過孔），以及金屬化孔和焊點(diǎn)靠得太近（小于0.5mm），過孔由于毛細(xì)管作用可能把熔化的焊錫從元器件上吸走，造成焊點(diǎn)不飽滿或虛焊。