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一、PCBA電路板的環(huán)境測(cè)試項(xiàng)目

電路板行業(yè)常見的幾種環(huán)境測(cè)試項(xiàng)目如下：

1、恒溫恒濕檢測(cè)

目的是仿真產(chǎn)品在氣候環(huán)境溫濕組合條件下(高低溫操作&儲(chǔ)存、溫度循環(huán)、高溫高濕、低溫低濕、結(jié)露試驗(yàn)...等)，檢測(cè)產(chǎn)品本身的適應(yīng)能力與特性是否改變?！璺蠂?guó)際性規(guī)范之要求(IEC、JIS、GB、MIL…)

 

2、恒溫恒濕應(yīng)力篩選檢測(cè)

產(chǎn)品在設(shè)計(jì)強(qiáng)度極限下，運(yùn)用溫度加速技巧在上、下限極值溫度內(nèi)進(jìn)行循環(huán)時(shí)，產(chǎn)品產(chǎn)生交替膨脹和收縮改變外在環(huán)境應(yīng)力，使產(chǎn)品中產(chǎn)生熱應(yīng)力和應(yīng)變，透過加速應(yīng)力來使?jié)摯嬗诋a(chǎn)品的瑕疵浮現(xiàn)[潛在零件材料瑕疵、制程瑕疵、工藝瑕疵]，以避免該產(chǎn)品于使用過程中，受到環(huán)境應(yīng)力的考驗(yàn)時(shí)而導(dǎo)致失效，造成不必要的損失，對(duì)于提高產(chǎn)品出貨良率與降低返修次數(shù)有顯著的效果，另外應(yīng)力篩本身是一種制程階段的過程，而不是一種可靠度試驗(yàn)，所以應(yīng)力篩選是100％對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行的程序。

 

3、冷熱沖擊試驗(yàn)

可用來測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)極高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度,藉以在最短時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)其因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害.適用的對(duì)象包括金屬,塑料,橡膠,電子....等材料,可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。

 

4、老化測(cè)試

針對(duì)高性能電子產(chǎn)品(如：LED、LCD成品或半成品，計(jì)算機(jī)整機(jī)，顯示器，終端機(jī)，車用電子產(chǎn)品，電源供應(yīng)器，主機(jī)板、監(jiān)視器、交換式充電器等)仿真出一種高溫、惡劣環(huán)境測(cè)試的實(shí)驗(yàn)，是提高產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性的重要實(shí)驗(yàn)、是各生產(chǎn)企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)性的重要生產(chǎn)流程，該實(shí)驗(yàn)應(yīng)用于電源電子、電腦、通訊、生物制藥等領(lǐng)域。

 

5、鹽水噴霧試驗(yàn)

可以測(cè)定鐵金屬或非鐵金屬之無(wú)機(jī)涂膜或有機(jī)涂膜，如：電鍍、陽(yáng)極處理、化成處理、油漆等表面處理之耐蝕質(zhì)量。評(píng)價(jià)表面處理耐蝕性的方法最好是暴露于與使用狀態(tài)相同之環(huán)境，但是實(shí)際暴露試驗(yàn)的缺點(diǎn)是試驗(yàn)期間長(zhǎng)，且顧及環(huán)境的變動(dòng)要因很多，試驗(yàn)的再現(xiàn)性亦有限。為要求其高度之再現(xiàn)性及為了使世界各實(shí)驗(yàn)室皆有一致的條件及結(jié)果，而對(duì)其試驗(yàn)條件及方法做統(tǒng)一之規(guī)定。目前有關(guān)腐蝕分析仿似鹽霧為主，故如何精確有效的控制鹽霧條件，使再現(xiàn)性提高以供耐蝕性及可靠性的分析。

 

二、PCBA電路板環(huán)境測(cè)試所需設(shè)備：

1、恒溫恒濕機(jī)-標(biāo)準(zhǔn)型

2、恒溫恒濕機(jī)-應(yīng)力篩選型

3、冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)

4、老化測(cè)試室

5、鹽水噴霧試驗(yàn)機(jī)

 

三、PCBA電路板環(huán)境測(cè)試檢驗(yàn)項(xiàng)目

檢驗(yàn)項(xiàng)目	要求
成品板邊	板邊不出現(xiàn)缺口或者缺口，且任何地方的滲入≤2.54mm；  UL板邊不應(yīng)露銅；
板角/板邊損傷	板角損傷未出現(xiàn)分層
露織紋	織紋隱現(xiàn)，玻璃纖維被樹脂完全覆蓋
凹點(diǎn)和壓痕	直徑小于0.08mm，且凹坑沒有橋接導(dǎo)體；
表面劃傷	劃傷未使導(dǎo)體露銅、劃傷未露出基材纖維；
銅面劃傷	每面劃傷≤5處，每條長(zhǎng)度≤15mm
電鍍孔內(nèi)空穴（銅層）	破洞不超過1個(gè)，橫向≤90º，縱向≤板厚度的5%。
焊盤鉛錫（元件孔）	光亮、平整、均勻、不發(fā)黑、不燒焦、不粗糙、焊盤露銅拒收；
表面貼裝焊盤（SMT PAD）	光亮、平整、不堆積、不發(fā)黑、不粗糙、焊盤上有阻焊、不上錫拒收；
基準(zhǔn)點(diǎn)（MARK點(diǎn)）	形狀完整清晰不變形表面鉛錫光亮；
焊盤翹起/焊盤偏位	不允許/大電流和大型元件不允許；
銅面/金面氧化	氧化點(diǎn)的最大外形直徑尺寸不超過2mm，并且氧化處在加工后 不出現(xiàn)金面/銅面起泡、分層、剝落或起皮。
導(dǎo)線表面覆蓋性	覆蓋不完全時(shí)，需蓋綠油的區(qū)域和導(dǎo)線未露出。
阻焊露銅、水跡	不許露銅，阻焊下面銅面無(wú)明顯水跡，氧化點(diǎn)的最大外形直徑尺寸不超過2mm，并且氧化處在加工后不出現(xiàn)起泡、分層、剝落或起皮，氧化處的綠油層能通過膠帶撕拉測(cè)試。
絲印字符、蝕刻標(biāo)記	完整、清晰、均勻、字符有殘缺但仍可識(shí)別，不致與其它字符混淆，字符不許入元件孔，3M膠帶試不掉字符；