PCBA加工SMT生產(chǎn)前準(zhǔn)備及轉(zhuǎn)機(jī)注意事項

發(fā)布時間 :2016-11-04 10:03 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA部

SMT的工藝流程

領(lǐng)PCB、貼片元件 ==> 貼片程式錄入、道軌調(diào)節(jié)、爐溫調(diào)節(jié) ==> 上料 ==> 上PCB

==> 點(diǎn)膠（印刷） ==> 貼片 ==> 檢查 ==> 固化 ==> 檢查 ==> 包裝 ==> 保管

SMT生產(chǎn)前準(zhǔn)備及轉(zhuǎn)機(jī)時的工藝要求與特點(diǎn)：

1. SMT生產(chǎn)前準(zhǔn)備

?　清楚產(chǎn)品的型號、PCB的版本號、生產(chǎn)數(shù)量與批號。

?　清楚元器件的種類、數(shù)量、規(guī)格、代用料。

?　清楚貼片、點(diǎn)膠、印刷程式的名稱。

?　有清晰的Feeder list。

?　有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)卡、及清楚指導(dǎo)卡內(nèi)容。

2. PCBA轉(zhuǎn)機(jī)時要求

?　確認(rèn)機(jī)器程式正確。

?　確認(rèn)每一個Feeder位的元器件與Feeder list相對應(yīng)。

?　確認(rèn)所有軌道寬度和定位針在正確位置。

?　確認(rèn)所有Feeder正確、牢固地安裝與料臺上。

?　確認(rèn)所有Feeder的送料間距是否正確。

?　確認(rèn)機(jī)器上板與下板是非順暢。

?　檢查點(diǎn)膠量及大小、高度、位置是否適合。

?　檢查印刷錫膏量、高度、位置是否適合。

?　檢查貼片元件及位置是否正確。

?　檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。

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