1. 一般工藝設計要求參考《印制電路CAD工藝設計規(guī)范》Q/DKBA-Y001-1999。
2. 功能板的ICT可測試要求
A. 對于大批量生產的單板，一般在生產中要做ICT（In Circuit Test), 為了滿足ICT測試設備的要求，
PCB設計中應做相應的處理，一般要求每個網絡都要至少有一個可供測試探針接觸的測試點，稱為ICT測試點。
B. PCB上的ICT測試點的數目應符合ICT測試規(guī)范的要求,且應在PCB板的焊接面, 檢測點可以是器件的焊點,也可以是過孔。
C. 檢測點的焊盤尺寸最小為24mils（0.6mm），兩個單獨測試點的最小間距為60mils(1.5mm)。
D. 需要進行ICT測試的單板，PCB的對角上要設計兩個125MILS的非金屬化的孔, 為ICT測試定位用。
3. PCB標注規(guī)范
鉆孔層中應標明印制電路板的精確的外形尺寸，且不能形成封閉尺寸標注； 所有孔的尺寸和數量并注明孔是否金屬化。
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