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深圳宏力捷是一家專(zhuān)業(yè)提供PCB設(shè)計(jì)打樣服務(wù)的PCB設(shè)計(jì)公司。本文深圳宏力捷為大家介紹一下Protel DXP繪制PCB板的流程，整個(gè)制作過(guò)程分為16步進(jìn)行。我們?cè)谶M(jìn)行PCB板的設(shè)計(jì)時(shí)，這16步中有些步驟不是必要的，但是在工程PCB板制作上這些步驟普遍存在，所以下面將詳細(xì)進(jìn)行介紹。

 

1 得到正確的原理圖和網(wǎng)絡(luò)表

繪制原理圖是繪制PCB板圖的前提，網(wǎng)絡(luò)表是連接原理圖和PCB板圖的中介，所以在繪制PCB電路板之前一定要先得到正確的原理圖和網(wǎng)絡(luò)表。另外，我們可以通過(guò)手工更改網(wǎng)絡(luò)表，將一些元件的固定接腳等原理圖上沒(méi)有的焊盤(pán)定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上，沒(méi)任何物理連接的可定義到地或保護(hù)地等。

 

2 畫(huà)出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫(kù)

自己獨(dú)立繪制的封裝一定要在PCB設(shè)計(jì)之前完成，在制作PCB電路板時(shí)，我們會(huì)導(dǎo)入這些自己制作的封裝。

 

3 規(guī)劃電路板

電路板是采用單面板還是多層板，電路板的形狀、尺寸等具體的參數(shù)以及電路板的安裝方式等在這里都要一并考慮。另外，還要考慮電路板與外界的接口形式，選擇具體接插件的封裝形式。

 

4 畫(huà)上禁止布線(xiàn)層

在需要放置固定孔的地方放上適當(dāng)大小的焊盤(pán)，對(duì)于3mm的螺絲可用6.5-8mm的外徑和3.2-3.5內(nèi)徑的焊盤(pán)。對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)板可從其他板或PCB Wizard中調(diào)入。

 

5 設(shè)置環(huán)境參數(shù)

我們可以根據(jù)自己的習(xí)慣來(lái)設(shè)置環(huán)境參數(shù)。環(huán)境參數(shù)包括柵格大小、光標(biāo)捕捉大小、公制英制的轉(zhuǎn)換、工作層面顏色等。

 

6 打開(kāi)所有要用到的庫(kù)文件后調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表文件

需要注意的是要先把所有的庫(kù)文件全都打開(kāi)后，再導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表文件。否則，在導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表時(shí)會(huì)出現(xiàn)元件找不到封裝的情況。

 

7 設(shè)定工作參數(shù)

主要進(jìn)行PCB板的圖層設(shè)定。

 

8 元件手工布局

應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、電磁干擾、將來(lái)布線(xiàn)的方便性等方面綜合考慮。先布置與機(jī)械尺寸有關(guān)的器件并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。對(duì)于同一個(gè)器件用多種封裝形式的，可以把這個(gè)器件的封裝改為第二種封裝形式并放好后對(duì)這個(gè)器件用撤消元件組功能，然后再調(diào)入一次網(wǎng)絡(luò)表并放好新調(diào)入的這個(gè)器件，有更多種封裝形式時(shí)依此類(lèi)推。放好后可以用VIEW3D功能查看一下實(shí)際效果。

如果不甚滿(mǎn)意的話(huà)可以根據(jù)實(shí)際情況再作適當(dāng)調(diào)整，然后將全部器件鎖定。假如板上空間允許，則可在板上放上一些類(lèi)似于實(shí)驗(yàn)板的布線(xiàn)區(qū)。對(duì)于大板子應(yīng)在中間多加固定螺絲孔，板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應(yīng)加固定螺絲孔。有需要的話(huà)，可在適當(dāng)位置放上一些測(cè)試用焊盤(pán)。將過(guò)小的焊盤(pán)過(guò)孔改大，將所有固定螺絲孔焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò)定義到地或保護(hù)地等。

 

9 制訂詳細(xì)的布線(xiàn)規(guī)則

布線(xiàn)規(guī)則包括使用層面、各組線(xiàn)寬、過(guò)孔間距、布線(xiàn)的拓樸結(jié)構(gòu)等，我們要根據(jù)所設(shè)計(jì)的板子的實(shí)際情況來(lái)進(jìn)行設(shè)定。另外，還要在不希望有走線(xiàn)的區(qū)域內(nèi)放置FILE填充層（如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線(xiàn)層）。

 

10 對(duì)部分重要線(xiàn)路進(jìn)行手工預(yù)布線(xiàn)

比如晶振,PLL,小信號(hào)模擬電路等電路需要自己手動(dòng)布線(xiàn)，必須要按照指定路線(xiàn)布線(xiàn)的電路也要進(jìn)行手工布線(xiàn)。

 

11 自動(dòng)布線(xiàn)

在自動(dòng)布線(xiàn)之前，我們要對(duì)自動(dòng)布線(xiàn)功能進(jìn)行設(shè)置，選中其中的Lock All Pre-Route功能。這項(xiàng)功能不會(huì)將我們預(yù)布的電子線(xiàn)路覆蓋。

假如自動(dòng)布線(xiàn)不能完全布通，則可手工繼續(xù)完成或UNDO一次。需要注意的是千萬(wàn)不要用撤消全部布線(xiàn)功能，它會(huì)刪除所有的預(yù)布線(xiàn)和自由焊盤(pán)、過(guò)孔。然后我們可以調(diào)整一下布局或布線(xiàn)規(guī)則再重新進(jìn)行布線(xiàn)。完成后進(jìn)行一次DRC，有錯(cuò)則改正。布局和布線(xiàn)過(guò)程中若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯(cuò)則應(yīng)及時(shí)更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表，手工更改網(wǎng)絡(luò)表并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布線(xiàn)。

 

12 布線(xiàn)完成后的調(diào)整

布通之后，對(duì)布線(xiàn)進(jìn)行手工初步調(diào)整。調(diào)整的內(nèi)容有：需加粗的地線(xiàn)、電源線(xiàn)、功率輸出線(xiàn)等進(jìn)行手動(dòng)加粗；某幾根繞得太多，太過(guò)繁瑣的線(xiàn)重布；消除部分不必要的過(guò)孔。

另外，我們還要切換到單層顯示模式下將每個(gè)布線(xiàn)層的線(xiàn)拉整齊和美觀(guān)。手工調(diào)整時(shí)應(yīng)經(jīng)常進(jìn)行DRC，因?yàn)橛袝r(shí)有些線(xiàn)會(huì)斷開(kāi)。快完成時(shí)可將每個(gè)布線(xiàn)層單獨(dú)打印出來(lái)以方便改線(xiàn)。調(diào)整完畢后用VIEW3D功能查看實(shí)際效果，滿(mǎn)意后進(jìn)行下一步。

 

13 覆銅與補(bǔ)淚滴

對(duì)所有過(guò)孔和焊盤(pán)補(bǔ)淚滴，對(duì)于貼片和單面板一定要加淚滴。對(duì)各布線(xiàn)層的放置地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行覆銅，增強(qiáng)板子的抗干擾能力。

 

14 DRC檢驗(yàn)

為了確保電路板圖符合設(shè)計(jì)規(guī)則，以及所有的網(wǎng)絡(luò)均已經(jīng)正常連接，我們布線(xiàn)完畢后一定要進(jìn)行DRC檢驗(yàn)。

 

15 調(diào)整其余層上的信息

全部調(diào)整完并DRC通過(guò)后拖放所有絲印層的字符到合適位置，注意盡量不要放在元件下面或過(guò)孔、焊盤(pán)上面，對(duì)于過(guò)大的字符可適當(dāng)縮小。最后再放上印板名稱(chēng)、設(shè)計(jì)版本號(hào)、公司名稱(chēng)、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號(hào)等信息，并可用第三方提供的程序加上中文注釋。

 

16 印制板文件的保存和導(dǎo)出

Protel DXP繪制PCB電路板的設(shè)計(jì)完成后，我們還要完成印制板文件整理并存檔，打印出圖紙等工作。可以導(dǎo)出元件明細(xì)表，生成電子表格文檔作為元件清單等。最后，我們還要說(shuō)明電路板上有特殊要求的地方，然后提交給制板加工廠(chǎng)進(jìn)行電路板的加工。