常規(guī)的HDI鐳射盲孔工藝面臨以下問題: SBU層盲孔內(nèi)存在空洞，在其中可能殘存空氣，經(jīng)過熱沖擊后影響可靠性。解決此問題的常規(guī)方法是：通過壓板，用樹脂填滿盲孔空洞或用樹脂油墨塞孔工藝填滿盲孔。但是這兩種方法生產(chǎn)的PCB板可靠性難保證且生產(chǎn)效率低下。為提高制程能力，改善HDI工藝，采用電鍍填平盲孔的工藝，其優(yōu)點在于可以用電鍍銅填滿盲孔，大大提高了可靠性，同時由于電鍍后板面平整無凹陷，可以在其上制作線路圖形或疊加盲孔，極大的提高了制程能力以適應(yīng)客戶越來越復(fù)雜靈活的設(shè)計。
電鍍填平盲孔的能力受
PCB制板材料和盲孔孔型的影響較大，要達(dá)到良好的盲孔填平而表面銅厚又達(dá)標(biāo)的效果必須使用先進(jìn)的設(shè)備，特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑,這些也是此技術(shù)的重點和難點。
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