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1 高密度PCB(HDI)制造檢驗標準范圍

1.1 范圍

本標準是Q/DKBA3178《PCB檢驗標準》的子標準，包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關的外觀、結構完整性及可靠性等要求。

本標準適用于深圳宏力捷公司高密度PCB（HDI）的進貨檢驗、采購合同中的技術條文、高密度PCB（HDI）廠資格認證的佐證以及高密度PCB（HDI）設計參考。

1.2 簡介

    本標準針對HDI印制板特點，對積層材料、微孔、細線等性能及檢測要求進行了描述。本標準沒有提到的其他條款，依照Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標準》執(zhí)行。

1.3 關鍵詞

    PCB、HDI、檢驗  

    

2 規(guī)范性引用文件

    下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。

序號	編號	名稱
1	IPC-6016	HDI層或板的資格認可與性能規(guī)范
2	IPC-6011	PCB通用性能規(guī)范
3	IPC-6012	剛性PCB資格認可與性能規(guī)范
4	IPC-4104	HDI和微孔材料規(guī)范
5	IPC-TM-650	IPC測試方法手冊

    

3 術語和定義

    HDI：High Density Interconnect，高密度互連，也稱BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術，一般接點密度＞130點/in2，布線密度＞在117in/in2 。圖3-1是HDI印制板結構示意圖。 

    Core：芯層，如圖3-1，HDI印制板中用來做內芯的普通層。

    RCC：Resin Coated Copper，背膠銅箔。

    LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。

    Build-up Layer：積層，如圖3-1，疊積于芯層表面的高密互聯(lián)層，通常采用微孔技術。

    Microvia：微孔，孔直徑≤0.15mm的盲孔或埋孔。

    Target Pad：如圖3-1，微孔底部對應Pad。

    Capture Pad：如圖3-1，微孔頂部對應Pad。

    Buried Hole：埋孔，如圖3-1，沒有延伸到PCB表面的導通孔。

                                                          圖3-1  HDI印制板結構示意圖
 

4 文件優(yōu)先順序

當各種文件的條款出現(xiàn)沖突時，按如下由高到低的優(yōu)先順序進行處理：

?　印制電路板的設計文件（生產主圖）

?　已批準（簽發(fā)）的HDI印制板采購合同或技術協(xié)議

?　本高密度PCB（HDI）檢驗標準

?　已批準（簽發(fā)）的普通印制板采購合同或技術協(xié)議

?　剛性PCB檢驗標準

?　IPC相關標準
 

5 材料要求

本章描述HDI印制電路板所用材料基本要求。

5.1 板材

缺省芯層材料為FR-4，缺省積層材料為RCC；在滿足產品性能前提下，積層材料也可采用106(FR-4)、1080（FR-4）及LDP材料。以上材料均需滿足深圳宏力捷Q/DKBA3121《PCB基材性能標準》性能要求。

5.2 銅箔

包括RCC銅箔與芯層板銅箔，主要性能缺省指標如下表：

                                                          表5.2-1  銅箔性能指標缺省值

特性項目	銅箔厚度	品質要求
RCC	1/2 Oz；1/3Oz	抗張強度、延伸率、硬度、MIT耐折性、彈性系數(shù)、質量電阻系數(shù)、表面粗糙Ra，參考Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標準》。
芯層板銅箔	與普通PCB相同

5.3 金屬鍍層

微孔鍍銅厚度要求：

                                     表5.3-1   微孔鍍層厚度要求

鍍層	性能指標
微孔最薄處銅厚	≥12.5um